传苹果高管访问台积电，包圆初期 2nm 工艺产能！ -凯发网站

业内消息，近日公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（jeff williams）访问，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

据悉，台积电在2nm制程中首次使用gaafet技术，区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（finfet）架构，gaafet架构是以环绕闸极（gaa）制程为基础的架构，可以解决finfetch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。

与finfet晶体管技术相比，gaafet晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。据悉，台积电正在花费数十亿美元进行产线升级，而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。

长期以来，台积电一直是苹果公司 a 系列和 m 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iphone 15 pro 机型中使用的 a17 pro 芯片、最新 mac 中使用的 m3 芯片以及新 ipad pro 中使用的 m4 芯片。

集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电，全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是 2 纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片。

众所周知，苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iphone 17 pro 和 iphone 17 pro max 所用芯片也将由率先使用该工艺产。