传苹果高管访问台积电,包圆初期 2nm 工艺产能! -凯发网站
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业内消息,近日公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(jeff williams)访问,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
据悉,台积电在2nm制程中首次使用gaafet技术,区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管(finfet)架构,gaafet架构是以环绕闸极(gaa)制程为基础的架构,可以解决finfetch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。
与finfet晶体管技术相比,gaafet晶体管技术结构更复杂,阈值电压更低,这样性能更强,耗电量更低,功耗表现更佳。据悉,台积电正在花费数十亿美元进行产线升级,而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。
长期以来,台积电一直是苹果公司 a 系列和 m 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iphone 15 pro 机型中使用的 a17 pro 芯片、最新 mac 中使用的 m3 芯片以及新 ipad pro 中使用的 m4 芯片。
集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电,全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力,可能是 2 纳米工艺,用于苹果公司内部的人工智能芯片。
众所周知,苹果是台积电的主要客户,它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iphone 17 pro 和 iphone 17 pro max 所用芯片也将由率先使用该工艺产。