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曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。

突破封锁把握时代机遇，解读中国ai芯片厂商的破局之道

从长期来看，掌握ai底层芯片能力，构建本土genai生态系统，是我们不得不走的道路。这种局势倒逼着我们的应用者必须要选择国产的替代方案，来构建本地化的场景和应用；而对于本土芯片供应商而言，就一定要抓住这一机遇，从芯片底层做好主流大模型的适配，为开发者提供高效的开发体验。

近日，有关“宁德时代要求员工实行896工作制”的消息引发了网络热议。为了证实以上内容的真实性，有媒体记者对其进行了求证。

近日，美国律师事务所levi & korsinsky发起一项集体诉讼——指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损，其业绩报告存在虚假陈述、隐瞒事实等问题。

wsts最新的数据显示，预计2024年全球半导体市场将增至6112亿美元，同比增长16%，并预测2025年市场将再增长12.5%，达到6874亿美元。根据semi的最新报告，2024年第一季度全球半导体设备的销售额为264亿美元，比去年同期下降了2%。在此期间，中国大陆的市场销售额达到了125.2亿美元，同比激增113%，这也是中国连续第四个季度成为全球最大的半导体设备市场。与此同时，国家集成电路产业投资基金的第三期公司已正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，成为中国芯片行业迄今为止规模最大的基金项目。

当地时间6月11日，光刻机巨头asml在领英平台发文悼念公司创始人之一wim troost（维姆·特罗斯）离世。

从chatgpt到ai手机、ai pc，ai正在各种不同型态的设备上落地。而作为几百亿台移动设备和嵌入式设备的计算核心的供应商，arm也敏锐捕捉到了这一新的重大机遇，持续在全线的新产品中增加ai的功能和特性，助力实现设备端的ai赋能。

英飞凌位列2023全球半导体供应商第九，稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车mcu销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车mcu市场份额第1。

大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈，而amd alveo v80则能够处理掉这两大瓶颈，并且帮助客户大幅降低tco。

格立特之所以走向衰落，主要原因是经营不善，资金供应不足。此前，尽管格立特的营业收入实现了正增长，但其营业利润却一直是负数，这在2016年度财报上体现的尤为明显。

“ai 的新一波浪潮是物理 ai。ai 能够理解物理定律，并与人类并肩作战，”黄仁勋表示，“机器人和物理 ai 正在成为现实，而不仅是出现在科幻小说。这真的令人兴奋。”

小米su7上市仅一个月就交付了7058辆车，创下了业内新品牌首款车型上市首月的交付量新纪录。然而，对于这样火爆的销量，近日却有传闻称，小米逼迫供应商买车。那么，事实真是如此吗？

当地时间5月29日，据韩联社报道，由于三星电子管理层无视工人的态度，双方因薪资谈判陷入僵局，当天“全国三星电子工会”宣布，将于6月7日发动公司有史以来第一次罢工。

近日，英特尔携手视源股份（cvte）、德晟达（decenta）等凯发k8国际官方网站的合作伙伴，共同发布了新一代开放式可插拔标准——ops 2.0。与上一代标准相比，此次发布的ops 2.0不仅强化了设备的性能表现，更在易用性、灵活性和扩展性方面设立了新的行业标杆。

近日，由于苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议，coherent（高意）旗下一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。